La Comisión Europea aprueba 5.000 millones para fábrica de chips en Alemania

La presidenta de la Comisión Europea, Ursula von der Leyen, anunció este martes en Dresde, Alemania, la aprobación por parte de los líderes comunitarios de una ayuda pública de 5.000 millones de euros del gobierno alemán para la construcción de una fábrica de chips de la empresa taiwanesa Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Von der Leyen destacó que esta planta será única en su tipo, fabricando productos que no se encuentran en ninguna otra parte de Europa. “Esta fábrica merece el apoyo nacional, por lo que hoy he autorizado la ayuda estatal de Alemania para este proyecto”, afirmó la presidenta de la Comisión.

Este esfuerzo se enmarca dentro de un conjunto de inversiones públicas y privadas en el sector de los chips en Europa, que ascienden a unos 115.000 millones de euros desde la implementación de la “Ley Europea de Chips” en febrero de 2022. “Estamos viendo una verdadera revolución en las inversiones para la industria de los semiconductores europeos, y esto es solo el principio”, subrayó Von der Leyen.

La presidenta de la Comisión Europea también mencionó que fortalecer la competitividad industrial es un pilar clave del nuevo programa de la Comisión presentado en julio. Además, expresó su deseo de establecer un “fondo para la competitividad” como parte de su iniciativa para invertir en tecnologías estratégicas y proyectos de interés común europeo.

Von der Leyen prometió que la próxima comisión se enfocará en la inversión, proponiendo un “Acuerdo Industrial Limpio” para los primeros 100 días de su nuevo mandato, con el objetivo de facilitar el acceso a energías verdes y materias primas.

Dresde, conocida por su desarrollo tecnológico, se ha ganado el apodo de ‘Silicon Saxony’, en referencia al ‘Silicon Valley’ estadounidense. La planta de TSMC en esta región busca, para 2029, alcanzar una producción anual de casi medio millón de chips y semiconductores.

La decisión de Von der Leyen fue recibida positivamente por el gobierno alemán. El ministro de Economía, Robert Habeck, destacó que la iniciativa de TSMC, en colaboración con Bosch, Infineon y NXP, refuerza la posición de Alemania como un líder en la fabricación de semiconductores y fortalece la resiliencia de Europa en este sector. Habeck también subrayó que la nueva fábrica creará miles de empleos altamente cualificados y mejorará el suministro de chips innovadores tanto en Alemania como en Europa.